美光科技量产专为英伟达NVIDIA Vera Rubin设计的HBM4、PCIe Gen6 SSD、以及SOCAMM2。
1、HBM4 36GB 12H进入大规模量产： 专为NVIDIA® Vera Rubin设计——带宽超过2.8 TB/s股票配资注册，能效提升20%。面向未来的HBM堆栈容量扩展，美光展示了先进的16层堆叠封装能力，并已向客户发送HBM4 48GB 16H样品。这一里程碑式进展使单个HBM插槽的容量较36GB 12H版本提升33%。
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